当社の超薄型PCDダイシングブレードが、「第25回中小企業優秀新技術・新製品賞」優秀賞を受賞し、受賞内容の記事が月間トライボロジー5月号に掲載されました。
「掲載記事:PDF(196KB)」
超薄型PCDダイシングブレードは次世代LSIのダイシング(チップ切断)品質を飛躍的に向上する技術です。
「PCDダイシングブレード:PDF(355KB)」