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2013年4月10日

超薄型PCDダイシングブレードが「第25回中小企業優秀新技術・新製品賞」において優秀賞を受賞し、4月3日の日刊工業新聞に掲載されました。

当社の超薄型PCDダイシングブレードが、りそな中小企業振興財団と日刊工業新聞社が共催する「第25回中小企業優秀新技術・新製品賞」において優秀賞を受賞し、4月3日の日刊工業新聞に掲載されました。超薄型PCDダイシングブレードは次世代LSIのダイシング（チップ切断）品質を飛躍的に向上する技術です。